波峰焊(BGA Reflow)是一種表面貼裝技術(shù)，用于在印刷電路板(PCB)上安裝電子元件。波峰焊工藝主要包括以下三個(gè)主要步驟，廣晟德簡單分享一下：

預(yù)熱：在波峰焊過程中，PCB首先需要進(jìn)行預(yù)熱。預(yù)熱的主要目的是使PCB的溫度達(dá)到焊接所需的溫度，以確保焊接質(zhì)量。預(yù)熱過程通常包括將PCB加熱到約150°C,然后保持該溫度一段時(shí)間。

波峰焊：波峰焊的主要部分是利用一個(gè)熔融金屬球(波峰),通過電磁力將熔融金屬從一個(gè)噴嘴噴向PCB,使其與電子元件表面形成焊點(diǎn)。在這個(gè)過程中，PCB和元件上的焊點(diǎn)會(huì)被熔化并連接在一起。波峰焊的速度和壓力對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響。

冷卻：完成波峰焊后，PCB需要進(jìn)行冷卻。冷卻過程可以防止焊接區(qū)域過熱，從而保證焊接質(zhì)量。通常，PCB會(huì)在波峰焊設(shè)備中停留一段時(shí)間，直到其溫度降至室溫。冷卻后的PCB會(huì)進(jìn)一步檢查以確保焊接質(zhì)量良好，如有需要，還可以進(jìn)行后處理(如再流焊接等)。

這三個(gè)步驟共同構(gòu)成了波峰焊的基本工藝。需要注意的是，實(shí)際應(yīng)用中可能還會(huì)涉及到其他輔助工藝，如清洗、除膜等，以提高焊接效果和降低生產(chǎn)成本。