波峰焊主要用于傳統(tǒng)THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫波峰焊。安徽廣晟德分享波峰焊機(jī)操作方法和工藝流程。

波峰焊機(jī)操作方法

波峰焊機(jī)操作視頻講解

1、波峰焊機(jī)開機(jī)

①每天正式使用前四小時(shí)開機(jī)，使錫爐加熱熔錫;

②開機(jī)前檢查確認(rèn)所有開關(guān)處于斷開狀態(tài);

③打開總電源，開關(guān)觀察控制面板錫爐溫度顯示，若正常則打開錫爐電熱開關(guān).否則關(guān)機(jī);

④使用前半小時(shí)打開預(yù)熱開關(guān)，測(cè)試爐溫曲線檢查預(yù)熱溫度設(shè)置和錫液溫度設(shè)置是否合適。

2、波峰焊機(jī)正式開始焊接

①使用前檢查錫爐內(nèi)錫量是否足夠，如不夠，加錫條.助焊劑是否足夠.清潔.比重是否合適。

②打開助焊劑開關(guān)，打開通風(fēng)開關(guān)，打開清洗劑開關(guān)，觀察確認(rèn)清洗劑清潔是否足夠。

③打開主機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)旋鈕。

1)檢查助焊劑噴霧工作是否正常，噴霧是否均勻.細(xì)密.足夠。

2)通風(fēng)是否正常。

3)錫爐波高度是否正常。

4)爪鏈運(yùn)行是否平穩(wěn)攔動(dòng)，爪是否平直且高低致。

④調(diào)節(jié)合適的傳輸速度。

⑤確認(rèn)過錫條件(傳輸速度.預(yù)熱溫度.錫液溫度等)是否與作業(yè)指導(dǎo)書相符，然后調(diào)整導(dǎo)軌寬度正式過板。

⑥錫爐在使用過程中，應(yīng)作好口常保養(yǎng)和點(diǎn)檢。

3、波峰焊機(jī)關(guān)機(jī)操作

按波峰焊機(jī)開機(jī)相反的順序關(guān)閉錫爐，但是，如在關(guān)機(jī)后的三小時(shí)內(nèi)還需使用錫爐，則不應(yīng)關(guān)斷錫爐電熱和總電源。預(yù)熱溫度.錫液溫度和傳輸速度等過錫條件的設(shè)定，應(yīng)當(dāng)以錫爐定期檢測(cè)的結(jié)果為依據(jù)，按照實(shí)測(cè)值.設(shè)定值和顯示值三者的對(duì)應(yīng)關(guān)系而設(shè)定，傳輸速度的調(diào)整應(yīng)由PCB板的吃錫時(shí)間決定。

波峰焊工藝流程

總體波峰焊工藝流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查 。實(shí)際應(yīng)用中的波峰焊工藝分為單機(jī)式波峰焊工藝和聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝兩種：

單機(jī)式波峰焊工藝流程：1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) —插裝元器件—印制板裝入焊機(jī)夾具—涂覆助焊劑—預(yù)熱—波峰焊—冷卻—取下印制板—撕掉阻焊膠帶—二—檢驗(yàn)—辛L 焊—清洗—檢驗(yàn)—放入專用運(yùn)輸箱；

2、印制板貼阻焊膠帶—裝入模板—插裝元器件—吸塑—切腳—從模板上取下印制板—印制板裝焊機(jī)夾具—涂覆助焊劑—預(yù)熱—波峰焊—冷卻—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶—檢驗(yàn)—補(bǔ)焊—清洗-檢驗(yàn)—放入專用運(yùn)輸箱。

聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程：將印制板裝在焊機(jī)的夾具上—人工插裝元器件—涂覆助焊劑—預(yù)熱—浸焊—冷去口—切腳—刷切腳屑—噴涂助焊劑—預(yù)熱—波峰焊—冷卻—清洗—印制板脫離焊機(jī)—檢驗(yàn)—補(bǔ)焊—清洗—檢驗(yàn)—放入專用運(yùn)輸箱。

波峰焊流程詳述

1.噴涂助焊劑

已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機(jī)器入口處的接駁裝置已定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

2.PCB板預(yù)熱

進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤(rùn)濕溫度，同時(shí)，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在 75 ~ 110 ℃間為宜。

3.溫度補(bǔ)償：進(jìn)入溫度補(bǔ)償階段，經(jīng)補(bǔ)償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。

4.湍流波峰焊接

第一波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對(duì)治具有陰影的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5.平滑波峰焊接

“平滑”波峰焊接流動(dòng)速度慢點(diǎn)，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤(rùn)濕良好，并能對(duì)第一波造成的拉和橋接進(jìn)行充分的修正。

6.線路板冷卻:制冷系統(tǒng)使得PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。