波峰焊接溫度設(shè)置是根據(jù)所有的助焊劑、PCB、元器件和焊料的不同，助焊劑和焊料與PCB、元器件必須相匹配才能達到完美的焊接效果。波峰焊接工藝過程中，需要制訂相應(yīng)的工藝曲線是保證焊接品質(zhì)管理的重要保證，廣晟德分享認(rèn)為理想波峰焊溫度曲線設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)：

一、預(yù)熱的最高溫度：

該溫度必須滿足助焊劑的最佳活性溫度及PCB板元器件的溫度，如果溫度過低則容易導(dǎo)致連焊短路的現(xiàn)象，達不到阻焊劑活化溫度則出現(xiàn)虛焊等不良現(xiàn)象。因此在做無鉛和有錢焊料是應(yīng)選擇的阻焊劑必須與PCB、焊料、元器件相匹配。（無鉛預(yù)熱溫度一般為80-125℃。該參數(shù)僅供參考，以助焊劑供應(yīng)商提供為準(zhǔn)，但必須滿足自己PCB焊接要求）。

二、線路板熱補償?shù)魷兀?/strong>

無鉛焊接一般要求不低于最高預(yù)熱溫度20℃，掉溫太多容易導(dǎo)致連焊的現(xiàn)象，盡量保證不掉溫（適當(dāng)提高熱補償設(shè)置）。

三、波峰焊接溫度：

根據(jù)不同的焊料要求溫度不同（如錫銅焊料的溫度要高于錫銀銅錫聊得溫度。無鉛焊料一般在230℃以上。該參數(shù)僅供參考，一焊料供應(yīng)商提供要求為準(zhǔn)。）該溫度過低會導(dǎo)致連焊，通空板不透錫等現(xiàn)象，溫度過高會導(dǎo)致燒板，如PCB氣泡，嚴(yán)重變形上錫到PCB表面等現(xiàn)象。選擇的焊料溫度必須與板材耐熱溫度相匹配。

四、波峰時間段的掉溫：

無鉛不要掉至200℃。如果熱補償溫度或兩波峰間溫度掉的過多容易使元器件被熱沖擊損壞，同時也可以使PCB受熱應(yīng)力影響導(dǎo)致板上線路斷裂等現(xiàn)象，盡量保證掉溫在20℃以內(nèi)最理想。如果掉溫太多可適當(dāng)考慮提高預(yù)熱區(qū)溫度設(shè)置加快運輸速度或調(diào)整導(dǎo)軌角度等波峰焊參數(shù)。

五、兩波峰焊間的時間：

無鉛焊接一般為3-5S。作為只有插件不帶載具的焊接可不考慮開啟整流波直接過平波。時間過短會出現(xiàn)連焊、不透錫、虛焊、球焊等現(xiàn)象，時間過長會導(dǎo)致焊錫不飽滿、虛焊、燒板、變形、元器件損壞等現(xiàn)象。時間過短可考慮減低運輸速度和預(yù)熱溫度，時間過短則反之。

六、波峰焊降溫斜率：

有鉛一般在4℃/S以下，無鉛一般在6℃/S以下。具體根據(jù)板材和元件熱性質(zhì)決定。