波峰焊溫度曲線確立了組件預(yù)熱時的升沮速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時間以及焊后的冷卻速率。焊接前，必須根據(jù)被焊組件特征設(shè)置相應(yīng)的溫度曲線，它是取得優(yōu)良焊接的保證。

圖中顯示了雙波峰焊的典型溫度曲線。與回流曲線類似，它也分為預(yù)熱(保溫)、焊接和冷卻等幾個區(qū)域。這其中，預(yù)熱依然起到蒸發(fā)焊劑中的溶劑，激活焊劑活性成分和去除氧化、促進焊料潤濕擴展并防止片式元器件特別是片式電容等受熱沖擊開裂、PcB翹曲等作用。預(yù)熱方法也有熱風(fēng)對流、紅外加熱或兩者相結(jié)合的方式。一般情況下，組件預(yù)熱時的升濕速率應(yīng)當(dāng)在2—3℃／s。

理想的溫度曲線必須滿足:

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時間：2--5sec

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線，整個焊接過程被分為預(yù)熱、焊接、冷卻、三個溫度區(qū)域。實際的焊接溫度曲線可以通過對設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進行調(diào)整。

波峰焊接溫度曲線

在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~113℃，多層板或貼片元器件較多時，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時就會產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱溫度時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時間，達到最佳的預(yù)熱溫度，也可以從波峰焊前涂敷在PCB底面的助焊劑是否有黏性來進行經(jīng)驗判斷。

波峰焊的焊接時間可以通過調(diào)整出傳送系統(tǒng)的速度來控制，傳送帶的速度，要根據(jù)不同波峰焊機的長度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素來考慮，進行調(diào)整。調(diào)整控制工藝參數(shù)，對提高波峰焊質(zhì)量非常重要。焊接溫度和時間，是形成良好焊點的首要條件。