波峰焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常見(jiàn)的焊接生產(chǎn)設(shè)備，是用來(lái)把有源引腳元器件與線(xiàn)路板用焊錫焊接在一起的焊接生產(chǎn)設(shè)備。稍早的時(shí)候主要以插件元器件為主，所以主要用單波峰焊接，后面貼片元件多了，貼片和插件元件混合工藝的需求就發(fā)展到了雙波峰焊工藝的焊接。安徽廣晟德為大家分享講解一下單波峰焊和雙波峰焊的區(qū)別。

一、單波峰焊工藝特點(diǎn)

單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成1 0～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤(rùn)并進(jìn)行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點(diǎn)是波垂直向上的力，會(huì)給些較輕的元器件帶來(lái)沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備價(jià)廉，技術(shù)成熟在內(nèi)一般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。

二、雙波峰焊工藝特點(diǎn)

雙波峰焊工藝

雙波峰焊接由于SMD沒(méi)有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體處散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤(rùn)滲透到貼裝元件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會(huì)出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問(wèn)題。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個(gè)波，前個(gè)較窄(波高與波寬比大于 1)端有2-3掃b交錯(cuò)排列的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，焊劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。后波為雙方向?qū)捚讲?，焊錫流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波對(duì)SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點(diǎn)是PCB經(jīng)兩次波，受熱及變形量大，對(duì)元器件、PCB板均有影響。

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