回流焊接質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，會(huì)直接影響生產(chǎn)工藝。那么，我們?cè)谶x擇回流焊設(shè)備的時(shí)候，該從哪些方面入手呢？一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊設(shè)備采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。下面廣晟德分享一下回流焊設(shè)備如何選擇？

十溫區(qū)回流焊

1、回流焊設(shè)備傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求

根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是最重要的。

2、回流焊設(shè)備的焊膏的加熱時(shí)間

回流焊設(shè)備的溫度應(yīng)該跟著錫膏的要求走，焊膏制造商通常為回流曲線的各個(gè)階段提供相當(dāng)寬的窗口時(shí)間：預(yù)熱和恒溫時(shí)間120至240秒，回流時(shí)間60至120秒/液態(tài)以上時(shí)間。我們發(fā)現(xiàn)平均總加熱時(shí)間為4到4?分鐘(240-270秒)是一個(gè)很好的，相對(duì)保守的估計(jì)值。對(duì)于這個(gè)簡(jiǎn)單的計(jì)算，廣晟德建議您忽略焊接型材的冷卻環(huán)節(jié)。冷卻很重要，但通常不會(huì)影響焊接質(zhì)量，除非PCB冷卻得太快。

3、回流焊設(shè)備的加熱區(qū)的長(zhǎng)度和數(shù)量

加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

4、回流焊設(shè)備的最大回流板數(shù)

假設(shè)在最大容量下您必須在回流焊設(shè)備的輸送機(jī)上端到端地裝載板，則很容易計(jì)算出最大產(chǎn)量。例如，如果您的電路板長(zhǎng)7英寸，6區(qū)回流焊爐的帶速范圍為每分鐘17.9英寸-20.2英寸，則該回流焊的最大吞吐量為每分鐘2.6至2.9個(gè)電路板。也就是說(shuō)大概20秒上下電路板就會(huì)焊接完成。

廣晟德提醒選擇回流焊設(shè)備特別注意事項(xiàng)

1、回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償效果

保暖補(bǔ)償通常被定義為熱補(bǔ)償發(fā)生爐內(nèi)連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中，及時(shí)的熱補(bǔ)償將直接影響回流焊接結(jié)果在生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)?shù)谝黄┻^(guò)PCB板，爐內(nèi)溫度能達(dá)到要求，但第二塊，第三塊，......溫度改變由于前面的PCB板獲得的熱。如果熱補(bǔ)償沒(méi)有跟上，自然會(huì)影響到焊接的影響。

熱補(bǔ)償能力是反映回流焊生產(chǎn)能力。如果你使用了高效的回流焊爐，溫度可設(shè)置報(bào)警小無(wú)論多大的PCB板在烤箱和多少PCB夾具的厚度，你會(huì)看到溫度波動(dòng)小。但如果你用可憐的回流焊爐，你最好設(shè)定一個(gè)較高的溫度報(bào)警。然而，一些低端品牌回流焊爐通常設(shè)置溫度報(bào)警在五°C-10°C，導(dǎo)致用戶遭受經(jīng)常報(bào)警停止繼續(xù)生產(chǎn)。

2、回流焊設(shè)備的熱均勻性

不同尺寸的PCB組件確定各自不同的熱量吸收，很明顯，在每個(gè)區(qū)的溫度是不同的。正如事實(shí)專用的溫度差將直接影響焊接效果，的溫差較小，表現(xiàn)的更好，特別是當(dāng)各種成分在同一PCB板過(guò)爐。一般來(lái)說(shuō)，均勻性是生產(chǎn)的首要條件，這主要體現(xiàn)在峰值點(diǎn)的溫度曲線。例如，如果峰值點(diǎn)的溫度差大于5℃，獲得生產(chǎn)溫度曲線將變得更加困難，甚至不可能衡量一個(gè)適宜的生產(chǎn)溫度曲線。

3、回流焊設(shè)備的性能防竄溫度

防竄溫度主要考慮溫度的上限和下限之間的區(qū)域以及附近。觀察是否有回流爐竄溫，你也可以通過(guò)在PCB上任何一點(diǎn)的溫度計(jì)測(cè)試溫度曲線的測(cè)量相鄰區(qū)域之間的溫度曲線上坡坡度大，防竄溫性能越好?；亓骱笢囟雀Z將PCB板與一個(gè)巨大的熱沖擊，容易使PCB銅薄的釋放，造成質(zhì)量問(wèn)題。

4、回流焊設(shè)備的助焊劑回收系統(tǒng)

如果助焊劑未能充分收集冷卻前，將有一部分氣體返回量到工作區(qū)，使PCB板和加熱區(qū)域污染。通常，回流焊爐的高性能將配備流量排氣和過(guò)濾系統(tǒng)在每個(gè)區(qū)保持各室的清潔和降低維修頻率。

5、回流焊設(shè)備的冷卻斜率

許多制造商聲稱無(wú)鉛回流焊應(yīng)強(qiáng)調(diào)冷卻斜率，越高越好。事實(shí)上，這是一種不負(fù)責(zé)任的聲明。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，自然冷卻坡度一般小于3–°C，這是因?yàn)椴皇褂么蠖鄶?shù)電子元件不能承受如此高的冷卻斜率，錫很容易導(dǎo)致破裂。一些制造商聲稱冷卻斜率可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)5°C，甚至到6°C，實(shí)際上，這是沒(méi)有意義的。建議冷卻斜率之間- 3 C和5 C°°。