設(shè)置回流焊爐溫度前一定先要了解影響回流焊爐溫的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類.然后才能考慮如何設(shè)置回流焊爐溫。一般第一次設(shè)置回流焊爐溫是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的回流焊爐溫曲線作為參考然后再根據(jù)影響回流焊爐溫的關(guān)鍵點(diǎn)這些實(shí)際情況來(lái)調(diào)整。

八溫區(qū)回流焊爐

設(shè)置回流焊爐溫的根據(jù)是下面四點(diǎn)

1、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線； 　　

2、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等； 　　

3、根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

4、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如：加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

回流焊爐溫度曲線

影響回流焊爐溫的關(guān)鍵地方是下面七點(diǎn)：

1：各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值

2：各加熱馬達(dá)的溫差

3：鏈條及網(wǎng)帶的速度

4：錫膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長(zhǎng)度

7：加熱區(qū)的有效長(zhǎng)度及泠卻的特點(diǎn)等

回流焊爐溫的分區(qū)是

1：預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）

2：恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）

3：回流區(qū)

4：泠卻區(qū)