回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。

回流焊的作用是把貼片元件安裝好的線(xiàn)路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接 貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線(xiàn)路板上的焊盤(pán)結(jié)合，然后冷卻在一起。

回流焊技術(shù)的特點(diǎn) 1.元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。 2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。 3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。 4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。 5.焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。